Pájecí gelová pasta - FLUX NC-559-ASM obsah 10ml

185 Kč 153 Kč bez DPH

Osobně v Mikulově:úterý 21.5

Přepravní společností:čtvrtek 23.5

FLUX pro bezolovnaté pájení BGA Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů.

BGA SMD Soldering Paste Flux Grease

Parametry a specifikace