Pájecí gelová pasta - FLUX NC-559-ASM obsah 10ml

Pájecí gelová pasta -  FLUX NC-559-ASM  obsah 10ml
185 Kč 153 Kč bez DPH
Osobně zdarma
Pošta od 98,-
DPD od 119,-
Zásilkovna od 98,-
Zásil. - SK od 119,-
AT,PL,HU,DE od 119,-
Skladem do 5-8 dnů > 5 ks
Osobně v Mikulově:čtvrtek 25.4 Přepravní společností:pondělí 29.4
Kód0190530Záruka24 měsíců

Pájecí gelová pasta - FLUX NC-559-ASM obsah 10ml

FLUX pro bezolovnaté pájení BGA Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů.

BGA SMD Soldering Paste Flux Grease

Parametry a specifikace
Diskuze k produktu
Máte otázku? Zajímá vás konkrétní detail? Zeptejte se nás.
Položit dotaz
Nový dotazVaše jménoVáš e-mail(E-mail nebude zveřejněn)NadpisText příspěvku
Zeptat se
Vaše jménoVáš e-mail(E-mail nebude zveřejněn)Text příspěvku
Přidat reakci
Soubory
Soubor
PopisDiskuzeKe stažení
Na vašem soukromí nám záleží
Tento internetový obchod ukládá soubory cookies, které pomáhají k jeho správnému fungování. Využíváním našich služeb s jejich používáním souhlasíte.
Povolit všePodrobné nastavení