Pájecí gelová pasta - FLUX NC-559-ASM obsah 10ml
| Osobně | zdarma |
| Pošta | od 98,- |
| DPD | od 119,- |
| Zásilkovna | od 98,- |
| Zásil. - SK | od 119,- |
| AT,PL,HU,DE | od 119,- |
Skladem do 5-8 dnů > 5 ks
Pájecí gelová pasta - FLUX NC-559-ASM obsah 10ml
FLUX pro bezolovnaté pájení BGA Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů.
BGA SMD Soldering Paste Flux Grease
Parametry a specifikace
Diskuze k produktu
Máte otázku? Zajímá vás konkrétní detail? Zeptejte se nás.
Položit dotazZeptat se
lukas12.12.2021 13:58
Dobrý den, jedná se o originální výrobek, nebo je to jen čínská replika?
Přidat reakci
PopisDiskuzeKe stažení
Tento internetový obchod ukládá soubory cookies, které pomáhají k jeho správnému fungování. Využíváním našich služeb s jejich používáním souhlasíte.